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Technologie

Siebdruck

Der Siebdruck dient als Vorbereitung für die SMD-Bestückung. Für den Druck wird eine speziell gefertigte Schablone benötigt, die nach Gerberdaten erstellt wird. Diese Schablone, welche in verschiedenen Stärken erhältlich ist, wird in den Siebdrucker eingespannt. Die zu bedruckende Leiterplatte wird mit der Schablone ausjustiert, dies kann manuell als auch automatisch erfolgen. Über die Rackel wird die Lotpaste (welche auch eine Klebewirkung hat) bzw. nur Klebepaste aufgetragen. Die bedruckte Leiterplatte wird an den Bestückungsautomaten übergeben.

SMD-Bestückung
Bei der SMD-Bestückung werden Bauteile die für die Oberflächenmontage vorgesehen sind auf die bereits bedruckte Platine gesetzt. Parallel dazu wird am SMD-Automat jeder Bauteilwert auf einer Zufuhrspur, auf sogenannte Feeder, Sticks, Trays, aufgerüstet. Die Automaten besitzen je nach Geschwindigkeit mehr oder weniger Noseln mit denen die Bauteile mithilfe eines Vakuums angesaugt, transportiert und abgesetzt werden. Wenn alle SMD-Bauteile aufgesetzt worden sind, erfolgt der nächste Arbeitsgang mit den verschiedenen Lötmöglichkeiten.

THT Bestückung
Hier werden die bedrahteten Bauteile, die vorab vorbereitet wurden, in die vorgesehenen Bohrungen der Platine gesteckt. Anschließend erfolgt der Lötprozess entweder Selektiv, Wellenlöten oder Handlötung. Bei einer Mischbestückung müssen zuerst die SMD-Teile bestückt werden, danach werden dann die THT-Teile bestückt.

Reflowlöten
Die Reflowmaschine bringt die Lotpaste zum Schmelzen, dadurch werden die Bauteile verlötet, hierfür sind verschiedene Temperaturprofile einstellbar. Bei der Klebepaste wird der Kleber über ein eigenes Temperaturprofil ausgehärtet, damit die Bauteile nicht mehr wegfallen, für den weiteren Produktionsablauf.

Selektivlöten
Die Selektivlötmaschine lötet punktuell die zu lötenden Einzellötstellen, dies macht Sinn wenn SMD-Bauteile und THT-Bauteile gemischt bestückt sind.

Wellenlöten
Über die Wellenlötmaschine werden die bestückten Platinen großflächig mit heißem Zinn verlötet. Dies ist zu bevorzugen, da man viel Zeit beim Löten spart.

Dampfphasenlöten
Beim Dampfphasenlöten wird das Lötgut anstelle des Reflowverfahrens mittels eines Mediums (Galden) in eine Dampfzone gebracht. Hier wird unter Ausschluss von Sauerstoff gelötet. Dieses Verfahren eignet sich wenn sehr komplexe Platinen gefertigt werden müssen.

Handlötgeräte
Unsere Handlötgeräte sind alle ausschließlich von der qualitativ hochwertigen Marke JBC.

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